英飞凌谈智能卡芯片的三大趋势

　　在推出银行卡时用的是双界面的方案。双界面即接触和非接触在一个芯片、一个模块上。也就说这张卡片里面有一个模块是接触式的，ATM可以用。同时里面内置一个天线，可以做小额支付、交通等。最早的标准模块有一个焊接的过程，两个焊点将天线焊上做成卡片。这是标准做法。

　　线圈模块技术(Coil on Module)是没有物理连接，没有焊点的，直接在模块背后做成小天线，通过小天线耦合到卡内大天线，然后再到读写器，所以是两次耦合的过程，可以避免物理焊接。优势在于简化生产流程，降低成本，提升良率。生产本身不需要有天线对位，不像焊点。对用户和银行来讲，接触点最怕弯折，如果把银行卡放在钱包里，坐下或者站着钱包弯曲，时间久了，焊点容易断开。如此一来会影响通信。现在的新产品没有焊接，抗弯折等各方面能力会提高。因此会提高产品可靠性和寿命，不易损坏。对厂商来说，中国双界面卡的量很大，很多厂家都需要设备。双界面卡的生产设备贵，因为牵扯到天线的设计和焊接等，技术含量较高。客户手里有的都是原先做SIM卡和接触式卡的设备，相对来说比较便宜，而且有现成的。

　　如果采用线圈模块，可以用现有设备，不用买新的生产线就可以生产双界面的卡片。客户对此非常有兴趣，只要调整设备参数就可以做双界面卡。同时还有一个好处是可以减少模块的厚度。如果没有焊点耦合会减少厚度。卡背的外观比较漂亮。如果模块越厚，成卡后面会有凸起或者凹陷。模块越薄越平整，对印刷也有好处。和中国一样，国外金融卡市场也越来越多向双界面方向发展。线圈模块本身可以节约成本，实现快速生产提高产能。这是英飞凌今年主推的一个技术。

　　英飞凌移动支付方案

　　问：能否介绍一下贵公司的移动支付方案?

　　答：移动支付比较热门。一般的移动支付有三种类型。一种叫做近场支付，NFC就是近场支付的一种，也就是在靠近终端的过程中进行支付。另外一种是远程移动支付。用得较多的是直接通过网络形式进行网上银行交易。不用出示卡或者手机，直接通过网络。第三种是移动POS机，在手机上装一个读写器，就可以刷卡。

　　现在全球的趋势是近场支付，也就是NFC。

　　问：什么是NFC方式?

　　答：它是读写器和卡片的结合，这个设备可以被读写，也可以读写。它由两部分组成，一个是设备，如手机、平板电脑、掌上电脑，一个是安全卡。从设备来讲，如果在手机里实现NFC，就要放入Modem，同时在手机后面设计一些天线，不论是设计在背盖上还是电路板内。这一点也是为什么NFC推了很多年但才开始起步的原因，因为手机的供货商太少。现在越来越多的手机都是缺省内置NFC /SWP的方案。Modem是NFC的一部分，但Modem毕竟是在原手机上多加一块额外的芯片，原来做手机的无线芯片的厂商，在设计自己的无线芯片、网络芯片、蓝牙芯片上，顺便将Modem集成。集成之后手机还是用相同芯片，但是包括了NFC的内容。在手机端是这样的。

　　从卡端来讲，移动、联通、电信，都在尝试SWP SIM卡的方案，SIM卡除了通信之外，还能作为安全模块控制交易流程。对于银行来讲，除了和电信运营商合作，还可以选择SD卡方式。银行给客户发放SD卡，就可以管理整个交易流程。手机厂商则通过嵌入式的安全芯片，开放给银行或者支付厂商开通功能。当然主控权还是在移动运营商，银行以及第三方支付的厂商的手里，同时要遵照国家相关部门的协调和管理。

　　问：英飞凌在NFC 上能做什么?

　　答：不论用户选择哪种方案，英飞凌都有一种产品符合，包括SWP-SIM， SD方案，嵌入式方案，双界面方案。

　　目前市场上有双界面卡加柔性天线的SIMPASS方案，电信用的最多，现在已经有六七百万用户了。这种方案正在进行去除外界天线的改版。

　　随着SWP-SIM的普及，移动、联通和电信都在向这一方向进行研究。【来源单位：英飞凌】