NFC生态系统渐完备 NFC芯片商机愈滚愈大

　　相较于2012年，NFC主力应用仍以高阶智慧型手机为主，芯片出货量维持缓步成长，今年在移动支付平台生态系统更趋完备，以及一线手机品牌厂扩大研发NFC产品的双重助力下，NFC应用可望扩大延伸至中低阶手机，并带动NFC芯片需求翻扬。为抢攻商机，芯片大厂也竞推新款NFC芯片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案，以进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。

　　博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai(图3)表示，随着全球各地的移动支付生态系统成形，手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计，此将加速NFC功能向下普及。
 

图3 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为，博通正着手研发更先进的802.11ac加NFC的四合一方案。

　　Pai更强调，Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式，正积极布局非接触式安全资料交换机制，将使NFC从高阶手机加值功能，快速演变为各级手机的标配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下，NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。

　　姜波认为，近期有多款NFC控制器问世，甚至出现与其他无线联网技术整合的多合一芯片，可望降低手机导入NFC功能的成本门槛，加速NFC成为高阶手机标配，甚至朝中低阶产品领域扩散。

　　竞推NFC解决方案　芯片商加足马力圈地

　　看好NFC市场成长力道，恩智浦预计2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平台，将较前一代产品减少60%以上天线尺寸，并提高两倍效能。

　　同时，博通、Qualcomm Atheros等芯片大厂亦争相发布新产品卡位。其中，博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单芯片，并选用40奈米(nm)制程压低芯片尺寸、功耗与价格，全力抢攻对物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子业者，缩减在产品中导入NFC的投资成本。

　　此外，博通也针对高阶手机应用，推出802.11ac搭配NFC芯片的单卡(Single Card)方案，透过板上芯片封装(COB)或模组设计方式，大幅优化802.11ac与NFC芯片整合度、占位空间与功耗表现，助力手机品牌厂顺利搭上移动支付发展热潮，并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。

　　至于Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC芯片，并将于2013年第三季导入量产。其采用超低功率轮询演算法，并支援比市面上同级芯片小八倍的天线，可为移动装置省下大量设计空间与成本，以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模芯片，让移动装置无缝切换各种技术。