香港科技大学发布无源超高频智能RFID芯片

　　10月8日下午，香港科技大学在浙江举行了“香港科技大学在长三角”的新闻发布会。发布会上，浙江香港科技大学先进制造研究所旗下杭州物联网智能技术中心，发布了全球首枚具有环境温度感知功能的无源超高频智能RFID芯片。

　　香港科技大学梁锦和教授介绍，该无源超高频RFID芯片集成了温度传感器在内，使得芯片除了具备超高频RFID的通信与数据录入功能外，还能自主感知环境温度。梁教授表示：“在无源的超高频RFID芯片中嵌入温度传感器，该技术是全球首创。此外，该温度标签是不用电池的绿色产品。”

　　据悉，该芯片可以在零下40-60摄氏度的冷链环境中工作。“它可以贴在牛奶、肉制品等产品上，每个单品的温度曲线一目了然。”梁教授介绍道。

　　据了解，该技术已吸引到当地企业杭州和泽医药科技有限公司的投资，双方将进行“持续性温度监测智能芯片”的合作，帮助该芯片率先在医疗行业实现产业化，用来给患者快速测量体温。

　　此外，在攻克无源超高频RFID芯片嵌入温度传感器的研发之后，杭州物联网智能技术中心将下一个目标定在了“在无源超高频RFID芯片中嵌入气体传感器”的项目攻关上。